集積回路デバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-530942
公開番号（公開出願番号）：特表2002-512436
出願日： 1999年02月03日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：

【要約】集積回路ダイ(322)を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス(310)であって、前記ダイは、放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、かつ、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、この上部表面と下部表面との少なくとも一方(317)は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面(314)がパッドを有する。

請求項（抜粋）：

一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイスであって、放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、電気絶縁性の物理的保護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、前記上部表面と前記下部表面との少なくとも一方は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面がパッドを有する集積回路ダイ、を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス。

IPC (2件)：

H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (2件)：

H01L 33/00 N , H01L 31/02 B

Fターム (17件)：

5F041DA06 , 5F041DA34 , 5F041DA83 , 5F041DC26 , 5F041EE15 , 5F041EE22 , 5F041EE25 , 5F088BA16 , 5F088EA06 , 5F088GA02 , 5F088GA03 , 5F088GA07 , 5F088HA05 , 5F088JA05 , 5F088JA09 , 5F088JA12 , 5F088JA13

引用特許：

審査官引用 (12件)

集積回路素子の製造方法および製造装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-518833 出願人：シェルケイスエル・ティー・ディー
特開平4-129269
特開平4-334056

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