特許
J-GLOBAL ID：200903094159454479
基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
鈴江 武彦
, 村松 貞男
, 坪井 淳
, 橋本 良郎
, 河野 哲
, 中村 誠
, 河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-164752
公開番号（公開出願番号）：特開2004-013437
出願日： 2002年06月05日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】配線パターンの粗密に起因する差異を反映して基板の反りを正確に予測すること。【解決手段】多層配線基板の外形などを示すモデルデータに基づいて多層配線基板を複数に分割する任意形状の複数の要素nを作成し、次に多層配線基板に形成される配線パターンPのデータと各要素nとを比較して各層m、各要素n毎に配線パターンPの占める割合を残銅率z(m,n)により算出し、次に各要素n毎の残銅率z(m,n)に基づいて各層m、各要素毎の機械的な物性値H、例えば密度ρ(m,n)、弾性率E(m,n)を算出し、これら密度ρ(m,n)、弾性率E(m,n)に基づいて多層配線基板の反りを解析する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板の少なくとも形状を示すモデルデータに基づいて前記基板を複数に分割する任意形状の複数の要素を作成する第1の工程と、
前記基板に形成される配線パターンのデータと前記各要素とを比較して前記各要素毎に前記配線パターンの占める割合を算出する第2の工程と、
前記各要素毎の前記配線パターンの占める割合に基づいて前記各要素毎の機械的な物性値を算出する第3の工程と、
前記各要素毎の機械的な物性値に基づいて前記基板の反りを解析する第4の工程と、
を有することを特徴とする基板の反り解析方法。
IPC (3件)：
G06F17/50
, H05K3/00
, H05K3/46
G06F17/50 666P
, G06F17/50 612H
, H05K3/00 D
, H05K3/46 Z
5B046AA08
, 5B046BA04
, 5B046JA07
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346BB01
, 5E346GG01
, 5E346GG12
, 5E346HH40
