特許

J-GLOBAL ID：200903094174680396

半導体装置及び半導体装置用リードフレーム

発明者： 安永 尚司 ,  糟谷 泰正 ,  芳我 基治
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (2件)： 佐野 静夫 ,  林田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-012126
公開番号（公開出願番号）：特開2008-181908
出願日： 2007年01月23日
公開日（公表日）： 2008年08月07日
要約：

【課題】はんだを用いて半導体チップをダイパッドに接合する半導体装置において、はんだの厚みを所定の厚みに精度良く調整でき、半導体チップがダイパッドに対して傾くことを抑制できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置1は、半導体チップ2とダイパッド3とを備える。ダイパッド3の半導体チップ2接合される面には、半導体チップ2とダイパッド3とをはんだで接合する際に両者の間隔を所定間隔に保つ突起部13が設けられている。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

半導体チップと、 前記半導体チップをはんだで接合して搭載するダイパッドと、 を備える半導体装置であって、 前記ダイパッドの前記半導体チップが搭載される面に、前記半導体チップと前記ダイパッドとをはんだで接合する際に両者の間隔を所定間隔に保つ突起部を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H01L23/50 U ,  H01L21/52 A ,  H01L21/52 B

Fターム (4件)：

5F047AA11 ,  5F047AB06 ,  5F047BA01 ,  5F067BE02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-362237   出願人：ローム株式会社
• 半導体装置、その製造方法、及びリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-165248   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-328633   出願人：ソニー株式会社