特許
J-GLOBAL ID：200903094181201282
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-075020
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359332
出願日： 2002年03月18日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
要約：
【要約】【課題】従来に比べてパッケージサイズを大幅に小型化する。【解決手段】半導体パッケージ10は半導体チップ2を含む。半導体チップは、上側に配設された第1及び第2電極15、8と、底側に配設された第3電極16と、を含む。第3電極16にヒートスプレッダ6が接合される。第1及び第2電極15、8の夫々に導電性の第1及び第2接合部材7a、7bを介して導電性の第1及び第2リード11、12が電気的に接続される。第1及び第2リード111、2の夫々は、下端部にヒートスプレッダ6の第1側に並べて配置された足部L3を有する。ヒートスプレッダ6の底面、第1及び第2リード11、12の足部L3の底面は、絶縁性の封止体5の底面から露出し、且つ同一の平面上に配置される。
請求項（抜粋）：
上側に配設された第1及び第2電極と、底側に配設された第3電極と、を含む半導体チップと、前記第3電極に接合されたヒートスプレッダと、前記第1及び第2電極の夫々に導電性の第1及び第2接合部材を介して電気的に接続された導電性の第1及び第2リードと、前記第1及び第2リードの夫々は、下端部において横方向に延び且つ前記ヒートスプレッダの第1側に並べて配置された足部を有することと、前記半導体チップ、前記ヒートスプレッダ、及び前記第1及び第2リードの少なくとも前記足部の一部までを埋め包んで封止する絶縁性の封止体と、前記ヒートスプレッダの底面、前記第1及び第2リードの前記足部の底面は、前記封止体の底面から露出し、且つ実質的に同一の平面上に配置されることと、を具備することを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/48
, H01L 29/78 652
, H01L 29/78
, H01L 29/78 653
H01L 23/48 L
, H01L 29/78 652 L
, H01L 29/78 652 Q
, H01L 29/78 653 A
