特許
J-GLOBAL ID:200903094219482647

フレネルレンズ付チップLEDの構造およびその製造方法。

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高宗 寛暁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-240495
公開番号(公開出願番号):特開2007-059492
出願日: 2005年08月22日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】 フルネル形状の微細な溝に枠樹脂成形時の樹脂が流れ込み易い。【解決手段】 集合基板1の所定位置に複数個のLEDチップ2をダイボンドし、金属細線3をワイヤーボンドするLED実装工程と、LEDチップ2を取り囲むように透明樹脂で樹脂成形体4を形成する樹脂成形工程と、個々のLEDチップ2を取り囲む枠部材5となるべき所定の箇所に、樹脂成形体4の表面から基板1上面に達する深さの溝7を形成するハーフダイシング工程と、前記溝7に樹脂を流し込み硬化させて枠部材5を形成する枠樹脂成形工程と、樹脂成形体4の表面に別体で成形されたフレネルレンズ6を貼付するレンズ貼り付け工程と、枠樹脂成形体4上をダイシングライン8に沿って単個のチップLEDに分割するフルダイシング工程とよりなる。枠樹脂成形の後にフレネルレンズ6を貼付するので、フルネル形状の溝に樹脂が入り込むことはない。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
プリント基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを取り囲むように樹脂成形体の表面に、LEDチップの発光方向に指向性をもつレンズ形状部を有するフレネルレンズ付チップLEDの構造において、別体で成形されたフレネルレンズを樹脂成形体の表面に貼り付けたことを特徴とするフレネルレンズ付チップLEDの構造。
IPC (1件):
H01L 33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (9件):
5F041AA37 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る