特許
J-GLOBAL ID：200903094238475198

熱処理装置及びその校正方法

発明者：
朴 永哲

朴 永哲 について

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川村 和広

川村 和広 について

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竹永 裕一

竹永 裕一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-189330
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026397
出願日： 2003年07月01日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：
【課題】熱モデルを用いて被処理体の温度を予想し、予想した温度に基づいて、熱処理を行う熱処理装置において、正確な温度の予想を可能とする。【解決手段】熱処理装置1は、複数のウエハWを収容する処理容器11と複数のヒータ31〜33と複数の温度センサS1〜S5とを備え、熱モデルを記憶する。熱処理装置1は、温度センサS1〜S5の出力から熱モデルを用いてウエハWの温度を予想し、予想した温度に基づいてヒータ31〜33を制御することにより、ウエハWに熱処理を施す。熱モデルは、基本装置に基づいて設計された基準熱モデルを個々の装置用に校正して生成される。校正の方法は、まず、処理容器11内を加熱し、処理容器11内のウエハWの温度をセンサで測定し、熱モデルを用いてウエハWの温度を予想し、実測温度と予想温度とを比較し、実測温度に予想温度が実質的に一致するように基準熱モデルを校正することにより行われる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被処理体を収容する処理容器と複数のヒータと複数の温度センサとを備え、前記温度センサの出力から前記処理容器内の被処理体の温度を推定するための熱モデルを記憶し、前記温度センサの出力から、該熱モデルを用いて、前記処理容器内の被処理体の温度を予想し、予想した温度に基づいて前記ヒータを制御することにより、前記被処理体に熱処理を施す熱処理装置の校正方法であって、 前記ヒータを駆動して、前記処理容器内を加熱する工程と、 前記処理容器内の前記被処理体の温度を測定する工程と、 測定した前記処理容器内の温度と、前記熱モデルを用いて予想した前記被処理体の温度とを比較し、実測値に予想値が実質的に一致するように前記熱モデルを校正する工程と、 を備えることを特徴とする熱処理装置の校正方法。
IPC (5件)：
H01L21/205 ,  C23C16/52 ,  F27D19/00 ,  F27D21/00 ,  H01L21/22
FI (5件)：
H01L21/205 ,  C23C16/52 ,  F27D19/00 A ,  F27D21/00 G ,  H01L21/22 501A
Fターム (19件)：
4K030CA04 ,  4K030FA10 ,  4K030JA10 ,  4K030KA22 ,  4K030LA15 ,  4K056AA09 ,  4K056BA01 ,  4K056BA04 ,  4K056BA06 ,  4K056BB06 ,  4K056CA18 ,  4K056FA04 ,  4K056FA13 ,  5F045AA03 ,  5F045DP20 ,  5F045DQ05 ,  5F045EK22 ,  5F045GB05 ,  5F045GB17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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