特許
J-GLOBAL ID：200903094280073008
電子部品用基材の製造方法及びそれに用いるレジスト除去剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343288
公開番号（公開出願番号）：特開2000-171987
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 安全性が高く、かつ基板の周辺部、縁辺部及び裏面部に付着した不要のレジスト膜を除去するための、要求される性能を満たしたレジスト除去剤を用いて、優れた性能をもつ電子部品用基材を得るための製造方法を提供する。【解決手段】 基板表面に放射線感応性レジスト膜形成用塗布液を塗布し、乾燥後、基板の少なくとも周辺部、縁辺部及び裏面部に付着した不要のレジスト膜をレジスト除去剤を用いて溶解除去することにより電子部品用基材を製造するに当り、前記レジスト除去剤として、20°Cにおける表面張力が35dyne/cmよりも大きく60dyne/cmよりも小さい範囲にあり、放射線感応性レジスト膜に対し溶解性を示す有機溶剤を用いる。
請求項（抜粋）：
基板表面に放射線感応性レジスト膜形成用塗布液を塗布し、乾燥後、基板の少なくとも周辺部、縁辺部及び裏面部に付着した不要のレジスト膜をレジスト除去剤を用いて溶解除去することにより電子部品用基材を製造するに当り、前記レジスト除去剤として、20°Cにおける表面張力が35dyne/cmよりも大きく60dyne/cmよりも小さい範囲にあり、放射線感応性レジスト膜に対し溶解性を示す有機溶剤を用いることを特徴とする電子部品用基材の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F 7/42
, H01L 21/30 572 B
2H096AA27
, 2H096DA04
, 2H096DA10
, 2H096GA03
, 5F046JA27
