特許
J-GLOBAL ID：200903094342184391
光透過性エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276231
公開番号（公開出願番号）：特開2002-088222
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化促進剤、(C)無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、下記式(1)を満たすことを特徴とする光透過性エポキシ樹脂組成物。[{2(n<SB>A</SB><SP>2</SP>+n<SB>C</SB><SP>2</SP>)-(n<SB>A</SB>+n<SB>C</SB>)<SP>2</SP>}/2]<SP>1/2</SP><3.0×10<SP>-3</SP> (1)(但し、n<SB>A</SB>は25°Cにおける(C)成分を除いた組成物の硬化物の屈折率、n<SB>C</SB>は25°Cにおける(C)成分の屈折率である。)【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、その硬化物が耐熱性・耐湿性・低応力性に優れ、高い透明性を発揮する。また、これを光通信型のフリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材として用いることにより、近年益々要求が高まりつつある高速・低損失・高密度の要求を満たしうる。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化促進剤、(C)無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、下記式(1)を満たすことを特徴とする光透過性エポキシ樹脂組成物。[{2(n<SB>A</SB><SP>2</SP>+n<SB>C</SB><SP>2</SP>)-(n<SB>A</SB>+n<SB>C</SB>)<SP>2</SP>}/2]<SP>1/2</SP><3.0×10<SP>-3</SP> (1)(但し、n<SB>A</SB>は25°Cにおける(C)成分を除いた組成物の硬化物の屈折率、n<SB>C</SB>は25°Cにおける(C)成分の屈折率である。)
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C08G 59/42
, C08K 3/00
, C09K 3/10
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/42
, C08K 3/00
, C09K 3/10 L
, C09K 3/10 Q
, C09K 3/10 Z
, H01L 23/30 F
4H017AA04
, 4H017AA24
, 4H017AA31
, 4H017AB08
, 4H017AC03
, 4H017AC07
, 4H017AD06
, 4J002CC032
, 4J002CD021
, 4J002CD031
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD071
, 4J002CD111
, 4J002DE147
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DK007
, 4J002EL138
, 4J002EN008
, 4J002EU116
, 4J002EW136
, 4J002EW176
, 4J002EY016
, 4J002FD017
, 4J002FD146
, 4J002FD152
, 4J002FD158
, 4J002GJ02
, 4J002GQ05
, 4J036AC02
, 4J036AC07
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AE01
, 4J036AE05
, 4J036AF06
, 4J036AF16
, 4J036AJ08
, 4J036DA05
, 4J036DB15
, 4J036DB18
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DC02
, 4J036DC41
, 4J036DD07
, 4J036FA03
, 4J036FA05
, 4J036FA06
, 4J036FB07
, 4J036GA04
, 4J036GA06
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA05
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EC01
, 4M109EC04
, 4M109EC05
, 4M109EC11
, 4M109GA01
, 4M109GA10
