特許
J-GLOBAL ID：200903094347598216

化学機械研磨装置

発明者：
福澤 博顕

福澤 博顕 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 稲垣 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-293441
公開番号（公開出願番号）：特開2000-117615
出願日： 1998年10月15日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：
【要約】【課題】 基板の研磨量を充分に制御して、安定した研磨量で研磨できる化学機械研磨装置を提供する。【解決手段】 CMP装置30は、研磨パッドと、研磨パッドを保持して回転する研磨テーブルと、基板を保持して基板上の膜を研磨パッド上に押圧しつつ回転させる基板ホルダと、研磨パッドを目立てするドレッサとを備えている。また、研磨レートを算出する研磨レート算出部44と、算出した研磨レートに基づいて研磨パッドの目立て条件を設定する目立て条件設定部46とを有するコンディショニングコントローラ34を備えている。これにより、設定枚数の基板を化学機械研磨する毎に、ドレッサで研磨パッドを適切な条件で目立てすることが可能であり、従って、基板の研磨量を充分に制御して安定した研磨量で研磨可能である。
請求項（抜粋）：
研磨パッドと、研磨パッドを保持して回転する研磨テーブルと、基板を保持して基板上の膜を研磨パッド上に押圧しつつ回転させる基板ホルダと、研磨パッドを目立てするドレッサとを備え、設定枚数の基板を化学機械研磨する毎に、ドレッサで研磨パッドを目立てするようにした化学機械研磨装置において、研磨レートを算出する研磨レート算出部と、算出した研磨レートに基づいて研磨パッドの目立て条件を設定する目立て条件設定部とを有するコンディショニングコントローラを備えていることを特徴とする化学機械研磨装置。
IPC (2件)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622
FI (2件)：
B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 622 M
Fターム (14件)：
3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058AC02 ,  3C058BA05 ,  3C058BA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BB02 ,  3C058BB06 ,  3C058BB08 ,  3C058BB09 ,  3C058BC02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 研磨システム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-190112   出願人：キヤノン株式会社
  • 研磨方法及び研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-101547   出願人：株式会社日立製作所

前のページに戻る

TOP

BOTTOM