特許
J-GLOBAL ID:200903094354248654

放熱板接合用基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 研二 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-068767
公開番号(公開出願番号):特開平10-270612
出願日: 1997年03月21日
公開日(公表日): 1998年10月09日
要約:
【要約】【課題】 簡単な構成で放熱板と放熱板接合用基板との間の接合層に存在する気泡を低減することができなかった。【解決手段】 セラミック基台12の上面側に固着した銅板14より下面側に固着した銅板16の厚みを厚くした3層構造の放熱板接合用基板10を作成し、はんだ箔22を介して放熱板20の上に載置する。放熱板接合用基板10と放熱板20との接合のため加熱すると発生する熱応力の違いから銅板14より銅板16が多く延び、放熱板接合用基板10全体が下側が凸状湾曲して、凸状曲面を形成する。放熱板接合用基板10と放熱板20との接合層に存在する気泡28は自らの浮力によって凸状曲面に沿って移動し、排出除去される。放熱板接合用基板10の除冷後は凸状曲面は平坦に復帰して放熱板接合用基板10と放熱板20との接合が終了する。
請求項(抜粋):
一方面に発熱部品を搭載し、他方面が放熱板に接合可能な放熱板接合用基板であって、前記放熱板接合用基板の放熱板接合側面に発生する熱応力が発熱部品搭載側面に発生する熱応力より相対的に大きい熱膨張層を有し、前記放熱板接合用基板の加熱時に放熱板接合側に凸状曲面を形成することを特徴とする放熱板接合用基板。
引用特許:
審査官引用 (4件)
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