特許
J-GLOBAL ID：200903094357255058
半導体製品のボンディング検査方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-032149
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240451
出願日： 1994年03月02日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：
【要約】【目的】 ペレットボンディングおよびワイヤボンディングの不備を正確かつ厳密に検査し、この検査結果を半導体製品の良否の判定に有効に反映させ、半導体製品の信頼性や耐久性の問題に対してより適切に対処するとともに、半導体製品の生産機械の能力に悪影響を及ぼさないようにする。【構成】 リードフレーム上のペレット周辺の画像を濃淡画像として取り込む画像取り込み手段2と、この取り込まれた濃淡画像の中からワイヤボンディング部のボール状部分周辺の所定エリアを二値化して切り出す画像切り出し手段3と、この切り出された二値化画像の中からワイヤボンディング部のリード部分を切除してボール状部分のみの二値化画像に変換する画像変換手段4と、この変換された二値化画像のボール状部分の形態と予め設定された理想形態とを比較してその良否を判定するワイヤボンディング形態判定手段5とを備える。
請求項（抜粋）：
リードフレームに搭載されたペレットに対するワイヤボンディングの良否を、その画像に基づいて検査するようにした半導体製品のボンディング検査方法であって、上記リードフレーム上のペレットにワイヤボンディングが施された状態で、ペレット周辺の画像を撮影して、この画像を濃淡画像として取り込み、この濃淡画像の所定エリアを二値化して切り出し、この二値化画像から不要部分を切除することによりワイヤボンディング部のボール状部分のみの二値化画像を作成し、この二値化画像のボール状部分の形態に基づいて上記ペレットに対するワイヤボンディングの良否を判定するようにしたことを特徴とする、半導体製品のボンディング検査方法。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01B 11/24
, H01L 21/60 321
