特許
J-GLOBAL ID：200903094360800555
パターン形成方法及び回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-321257
公開番号（公開出願番号）：特開2008-135599
出願日： 2006年11月29日
公開日（公表日）： 2008年06月12日
要約：
【課題】高密度・高精細なパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法及び回路基板を提供する。【解決手段】グリーンシート4Gはステージ24に設けたラバーヒータHにて加熱される。そして、グリーンシート4Gは、吐出時の機能液の温度以上かつ液滴の沸点未満の温度に加熱制御され。この加熱された条件で、液滴吐出ヘッド30から液滴をグリーンシート4G上に吐出する。グリーンシート4Gに着弾した液滴は、突沸することなく速やかに乾燥される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
機能材料を含む機能液の液滴を基体に向かって順次吐出し、前記基体の表面にパターンを
形成するパターン形成方法であって、
前記基体の表面温度を、吐出時の機能液の温度以上かつ機能液に含まれる液体組成の沸
点未満の温度に加熱する第1の行程と、
前記基体を前記表面温度に加熱した状態で、前記機能液の液滴を前記基体に吐出させて
パターンを形成する第2の行程と
からなるパターン形成方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/12 D
, H01L23/12 Q
, H05K3/10 D
5E343AA02
, 5E343AA23
, 5E343BB25
, 5E343BB71
, 5E343DD12
, 5E343DD18
, 5E343ER32
, 5E343FF05
, 5E343GG08
, 5E343GG11
