特許
J-GLOBAL ID：200903094386817707

積層配線のパターニング方法

発明者：
柳田 敏治

柳田 敏治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-245800
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111401
出願日： 1994年10月12日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 W層上にAl系金属層が形成された、マイグレーション耐性に優れた積層配線を、サイドエッチングやパーティクル汚染の発生を伴わずに異方性エッチングする。【構成】 Al系金属層5をBr系ガスでエッチング後、高融点金属層4はCl系とO系の混合ガスに切り替えてパターニングする。Al系金属層5パターン側面に不動態処理を施してもよい。【効果】 Al系金属層5パターン側面はBrを含む強固な側壁保護膜8aで被覆されるので、高融点金属層4エッチング時にサイドエッチングが入ることがない。またF系ガスを用いないので、側壁保護膜8aがAlFx 系のフェンス状残渣となって残ることがない。
請求項（抜粋）：
高融点金属層上にAl系金属層が形成された構造を含む積層配線のパターニング方法において、前記Al系金属層を少なくともBr系ガスを含むガスでエッチングし、この後前記高融点金属層を少なくともCl系ガスとO系ガスを含む混合ガスによりエッチングすることを特徴とする、積層配線のパターニング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3065 ,  H01L 21/3213
FI (3件)：
H01L 21/302 F ,  H01L 21/302 G ,  H01L 21/88 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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