内視鏡用撮像素子組付けユニット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：緒方保人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190226
公開番号（公開出願番号）：特開2000-019427
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】撮像素子との関係で回路基板の構成を変えることにより、容易に内視鏡先端部の細径化が促進できるようにする。【解決手段】 CCD14の電極とカバーガラス16の間にリード部15を挟んで形成する撮像素子体12を、例えばTAB方式により製作し、この撮像素子体12を収納溝20を有する回路基板13に接続する。そして、この回路基板13の電極の配列方向の幅を、上記CCD14の電極配列方向の幅よりも短く形成し、この回路基板13の両端がCCD14の両端から後退する位置で、これらをリード部15により接続する。これによれば、先端部支持筒の内周面側へ配置される回路基板13の両端側面が内側へ後退するので、先端部の径を細くすることができる。

請求項（抜粋）：

撮像素子を回路基板に接続して組み立てる内視鏡用撮像素子組付けユニットにおいて、上記撮像素子の電極がリード部で接続される上記回路基板の電極配列方向の幅を、当該撮像素子の電極配列方向の幅よりも短く形成し、上記電極配列方向での上記回路基板の両端が上記撮像素子の両端から後退する位置で、これらを上記リード部により接続したことを特徴とする内視鏡用撮像素子組付けユニット。

IPC (5件)：

G02B 23/24 , A61B 1/04 372 , H01L 27/14 , H04N 5/225 , H04N 5/335

FI (5件)：

G02B 23/24 B , A61B 1/04 372 , H04N 5/225 D , H04N 5/335 V , H01L 27/14 D

Fターム (35件)：

2H040DA12 , 2H040GA03 , 4C061AA00 , 4C061BB01 , 4C061CC06 , 4C061DD00 , 4C061JJ06 , 4C061LL02 , 4C061NN01 , 4C061PP07 , 4C061SS01 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118GD07 , 4M118GD13 , 4M118HA02 , 4M118HA14 , 4M118HA25 , 4M118HA29 , 5C022AA09 , 5C022AC42 , 5C022AC54 , 5C022AC70 , 5C022AC77 , 5C022AC78 , 5C024AA01 , 5C024BA03 , 5C024CA31 , 5C024CA32 , 5C024CA33 , 5C024EA04 , 5C024FA16 , 5C024FA17 , 5C024FA19 , 5C024GA11

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-066642
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-104452 出願人：ソニー株式会社
固体撮像素子モジュール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-111921 出願人：株式会社東芝

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