特許
J-GLOBAL ID：200903094409889638

高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法

発明者：
岩崎 則夫

岩崎 則夫 について

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唯野 英輝

唯野 英輝 について

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西 寿三男

西 寿三男 について

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稲川 浩一

稲川 浩一 について


出願人/特許権者：
株式会社銭高組

株式会社銭高組 について

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日特建設株式会社

日特建設株式会社 について


代理人 (1件)： 久保 司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-016509
公開番号（公開出願番号）：特開2004-225443
出願日： 2003年01月24日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：
【課題】改良するべき地盤にケーシングのガイドによるボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うとともに汚染土を切削ロッドの周囲を通して地上に排出する噴射切削工程と、この地盤切削箇所に流動化硬化材を打設する流動化硬化材打設工程とからなる高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法において、流動化硬化材充填前の空洞、または、施工直後の未固結部分改良部への土被り地盤の落下を防止して安全にかつ確実に施工を行うことができ、また、汚染土壌と改良土壌とを確実に置換できる。【解決手段】穿孔工程と噴射切削工程と流動化硬化材打設工程とからなる地盤改良は、第1ステージ(B-1)の地盤改良とその下方に位置する第2ステージ(B-2)以下の工程とに分け、第1ステージ(B-1)の地盤改良はルーフ固結体として第2ステージ(B-2)以下の固結体に先行して施工する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
改良するべき地盤にケーシングガイドによるボーリング孔を穿孔する穿孔工程と、穿孔されたボーリング孔内に挿入された切削ロッドから高圧ジェット水を地盤中に噴射して地盤切削を行うとともに汚染土を切削ロッドの周囲を通して地上に排出する噴射切削工程と、この地盤切削箇所に流動化硬化材を改良土として打設する流動化硬化材打設工程とからなる高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法において、これらの穿孔工程と噴射切削工程と流動化硬化材打設工程とは、第1ステージの地盤改良とその下方に位置する第2ステージ以下の工程とに分け、第1ステージの地盤改良はルーフ固結体として第2ステージ以下の固結体に先行して施工することを特徴とする高圧ジェットによる汚染土壌の地盤改良工法。
IPC (2件)：
E02D3/12 ,  B09B3/00
FI (3件)：
E02D3/12 102 ,  B09B3/00 301E ,  B09B3/00
Fターム (13件)：
2D040AA00 ,  2D040AB08 ,  2D040AC00 ,  2D040BA01 ,  2D040BC03 ,  2D040BD05 ,  2D040DC02 ,  4D004AA41 ,  4D004CA40 ,  4D004CA45 ,  4D004CC13 ,  4D004DA01 ,  4D004DA06
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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