特許
J-GLOBAL ID：200903094436395914

寸法安定性に優れるポリイミド金属積層板及びその製造方法

発明者：
廣田 幸治

廣田 幸治 について

, 
森 峰寛

森 峰寛 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-149933
公開番号（公開出願番号）：特開2003-340961
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月02日
要約：
【要約】【課題】 ポリイミドの湿度膨張係数が小さく、寸法精度に優れ、微細配線パターンを形成できるポリイミド金属積層板及びその製造方法を提供し、特に高密度配線板材料を提供する。【解決手段】 ポリイミドと金属が直接張り合わされているポリイミド金属積層板であって、ポリイミドの湿度膨張係数が0ppm/%RH以上10ppm/%RH未満であり、且つポリイミドの熱膨張係数が10ppm/°C以上25ppm/°C以下であるポリイミド金属積層板及びポリイミドと金属が、加熱圧着により積層されるか、または、ポリイミドの前駆体ワニスを金属に塗布乾燥して積層されるか、さらにそれらを組み合わせることで積層されるか、それらいずれかであるポリイミド金属積層板の製造方法。
請求項（抜粋）：
ポリイミドと金属が直接張り合わされているポリイミド金属積層板であって、ポリイミドの湿度膨張係数が0ppm/%RH以上10ppm/%RH未満であり、且つポリイミドの熱膨張係数が10ppm/°C以上25ppm/°C以下であることを特徴とするポリイミド金属積層板。
IPC (4件)：
B32B 15/08 ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610
FI (4件)：
B32B 15/08 R ,  C08G 73/10 ,  C08L 79/08 Z ,  H05K 1/03 610 N
Fターム (58件)：
4F100AB01B ,  4F100AK49A ,  4F100AK49C ,  4F100AL05C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EC03 ,  4F100EC032 ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ86 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA02A ,  4F100JB12C ,  4F100JB16A ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002GQ01 ,  4J043PA02 ,  4J043PA12 ,  4J043QB31 ,  4J043RA05 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043VA021 ,  4J043VA062 ,  4J043XA03 ,  4J043XA16 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA60
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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