特許
J-GLOBAL ID：200903094443683410

電子部品装置

発明者：
嶌田 光隆

嶌田 光隆 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055332
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261235
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】【課題】マザーボードへの実装性が高い電子部品装置を提供するものである。【解決手段】本発明は、一面が開口した断面凹部4を有する基板1に、電子部品素子3を前記凹部4に収納するとともに該凹部4の開口を封止用蓋体7で封止した電子部品装置である。前記封止用蓋体7が、露出面側の樹脂層7bと、基板接合面側の金属層7aとの積層構造からなり、前記封止用蓋体7と基板1の凹部4開口の周囲とは、樹脂系接着剤8を介して接合した電子部品装置である。
請求項（抜粋）：
一面が開口した断面凹部を有する基板に、電子部品素子を前記凹部に収納するとともに該凹部の開口を封止用蓋体で封止した電子部品装置において、前記封止用蓋体が、露出面側の樹脂層と、基板接合面側の金属層との積層構造からなり、前記封止用蓋体と基板の凹部開口の周囲とは、樹脂系接着剤を介して接合したことを特徴とする電子部品装置。
IPC (2件)：
H01L 25/16 ,  H01L 25/00
FI (2件)：
H01L 25/16 A ,  H01L 25/00 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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