特許
J-GLOBAL ID：200903050140658998
ハイブリッドモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068081
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269406
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 放熱性なハイブリッドモジュールを提供する。【解決手段】 凹部19が形成された回路基板11と、凹部19内に実装された発熱性を有する回路部品13とを備えたハイブリッドモジュール10において、凹部19の内面には熱伝導体25が形成されている。凹部19の壁面には窪みが形成されており、前記熱伝導体25は該窪みに充填されて形成されている。また、凹部19には放熱板14を回路部品13に接着して配置した。回路部品13に発生する熱は、熱伝導体25及び放熱板14を介して親回路基板に放熱される。また、前記熱伝導体は凹部19の壁面において窪みに充填される構造なので、その形状を安定的に形成することができる。したがって、熱伝導体25による熱伝導を安定的且つ確実に行うことができる。
請求項（抜粋）：
凹部が形成された回路基板と、該回路基板の凹部内に実装された発熱性を有する回路部品とを備え、回路基板の前記凹部が形成された側を親回路基板に対向させて実装されるハイブリッドモジュールにおいて、前記凹部の側壁には窪みが形成され、該窪みには少なくとも一部が回路基板の外表面に露出する熱伝導体が充填されていることを特徴とするハイブリッドジュール。
IPC (4件)：
H01L 25/00
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 25/00 B
, H01L 25/08 Z
