半導体モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊丹勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-027066
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223008
出願日： 2004年02月03日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】 DC-DCコンバータ用の半導体モジュールの実装スペースの小面積化、配線インピーダンスの低減及び放熱性の向上を図ること。【解決手段】パワーMOSチップ(制御側素子)5及びパワーMOSチップ(同期整流側素子)及びこれらのチップに形成されたMOSFETのゲートを駆動するための駆動用ICチップ9が、フリップチップボンディングにより実装基板3に実装されている。パワーMOSチップ5の裏面上には、ヒートシンク53が配置されている。ヒートシンク53は駆動用ICチップ9を覆う位置まで延びている。樹脂部材61により、パワーMOSチップ5及び駆動用ICチップ9が一つのパッケージとして封止されている。【選択図】図9

請求項（抜粋）：