モールドプレス装置およびモールドプレス方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-003465
公開番号（公開出願番号）：特開平7-205186
出願日： 1994年01月18日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：

【要約】【目的】リードフレームに搭載されたチップを保護するモールド体を形成するモールドプレス装置において、品質にばらつきのない良質のモールド体を形成できるモールドプレス装置およびモールドプレス方法を提供することを目的とする。【構成】各タブレット室16内の溶融樹脂を押し上げて上型8と下型2の各キャビティ9,10に圧入するために、各プランジャ18に速度制御可能な上下動作を行わせる第1のサーボモータ28と、各プランジャ18を液室22の液圧により支持するプランジャ支持部材21と、プランジャ支持部材21に液圧を付与する加圧装置31とで構成した。したがって第1のサーボモータ28により各プランジャ18を押し上げて各キャビティ9,10に溶融樹脂を圧入した後は、プランジャ支持部材21によりすべてのキャビティ9,10内を溶融樹脂の保圧に適した等圧に保持して、品質にばらつきのない良質のモールド体を形成できる。

請求項（抜粋）：

上型と下型とを備え、この上型と下型を相対的に昇降させる昇降手段と、前記上型と前記下型に形成された複数個のタブレット室と、前記上型と前記下型の対向面に形成された複数個のキャビティと、このキャビティと前記タブレット室とを連通させるランナーと、前記タブレット室内に配設されたプランジャと、これらのプランジャを液圧にて支持するプランジャ支持部材と、このプランジャ支持部材を昇降させる昇降手段と、液圧を加える加圧手段と、前記昇降手段と前記加圧手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするモールドプレス装置。

IPC (4件)：

B29C 45/02 , B29C 45/53 , B29C 45/76 , H01L 21/56

引用特許：

審査官引用 (4件)

固体撮像素子の駆動回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-281142 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-050813
特開平4-014419

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