特許
J-GLOBAL ID：200903094609903910
半導体チップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-169803
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344816
出願日： 2005年06月09日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：
【課題】ウエハ分割時のチップ飛散を防いで、歩留まりの低下、信頼性の低下及びスループットの低下を抑制できる半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】複数の半導体素子4が形成されたウエハ1の半導体チップの外形形状に対応する位置に所定の深さを有する溝5をドライエッチングにより形成する工程と、上記素子形成面に粘着樹脂9を用いてウエハ保持基板8を貼り付けるとともに溝5の内部に粘着樹脂9の一部を入りこませる工程と、溝5がウエハ1の裏面7に貫通するまで裏面7を研磨することによりウエハ1を半導体チップの外形形状に対応する位置で分割する工程と、分割された半導体チップの裏面10に粘着シート13を貼り付ける工程と、粘着緩和剤を用いて粘着樹脂13の粘着力を低下させて粘着樹脂13およびウエハ保持基板8をウエハから剥がす工程と、粘着シート13から半導体チップ12を剥がす工程と、を含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の半導体素子が形成されたウエハを分割して半導体チップを製造する方法であって、
(a)複数の半導体素子が形成されたウエハの素子形成面において、半導体チップの外形形状に対応する位置に、所定の深さを有する溝をドライエッチングにより形成する工程と、
(b)前記ウエハの素子形成面に、粘着樹脂を用いてウエハ保持基板を貼り付けるとともに、前記ウエハに形成された前記溝の内部に前記粘着樹脂の一部を入りこませる工程と、
(c)前記ウエハの素子形成面に対向する裏面を、前記溝が前記裏面に貫通するまで研磨することにより、前記ウエハを半導体チップの外形形状に対応する位置で分割する工程と、
(d)前記工程(c)の後に得られるウエハの裏面に、ウエハを分割して得た半導体チップを保持するための粘着シートを貼り付ける工程と、
(e)粘着緩和剤を用いて前記粘着樹脂の粘着力を低下させて、前記ウエハの素子形成面から前記粘着樹脂および前記ウエハ保持基板を剥がす工程と、
(f)前記粘着シートから半導体チップを剥がす工程と、
を含むことを特徴とする半導体チップの製造方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/78 S
, H01L21/78 M
