特許

J-GLOBAL ID：200903094639534502

包装装置

発明者： 田中 昌文
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 藤本 英介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302981
公開番号（公開出願番号）：特開2001-122377
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 金型投資費用を削減し、組立部品点数の削減化による生産コストの低減化を図り、環境汚染を助長させることなく底パッドとしての組立強度を高めるとともに、資源の再利用及び回収処理が容易に行うことができるようにした包装装置を提供する。【解決手段】 底パッド1は、第1段ボール2と第2段ボール3とをそれぞれ折り曲げ形成後、第1段ボール2と第2段ボール3とを重ね合わせて組み立てる。第1段ボール2と第2段ボール3は、方形状の台紙21,31の一対の対向辺部に、その対向辺と同じ幅の角筒状の補強体25,35が形成されている。第1段ボール2の各々の補強体25を第2段ボール3の各々の補強体35間に井桁状に嵌め合わせるとともに、第1段ボール2の各々の差込み舌片24を第2段ボール3の各々の差込み溝34に差し込む。

請求項（抜粋）：

方形状の台紙の一対の対向辺部に、突出形成された差込み舌片と筒状の補強体とを有する第1段ボールと、方形状の台紙の一対の対向辺部に、前記差込み舌片が差し込まれる差し込み溝を形成した筒状の補強体を有する第2段ボールと、を備え、前記差込み溝に前記差込み舌片を差し込んで前記第1段ボールと第2段ボールを井桁状に嵌め合わせて、被包装製品を収容する底パッドを形成することを特徴とする包装装置。

IPC (3件)：

B65D 85/68 ,  B65D 5/44 ,  B65D 5/52 101

FI (3件)：

B65D 85/68 F ,  B65D 5/44 H ,  B65D 5/52 101 Z

Fターム (15件)：

3E037AA20 ,  3E037BB03 ,  3E037BB20 ,  3E060BC02 ,  3E060BC04 ,  3E060CC12 ,  3E060CC19 ,  3E060CC43 ,  3E060CC45 ,  3E060CD10 ,  3E060CD13 ,  3E060DA11 ,  3E060DA30 ,  3E060EA07 ,  3E060EA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 緩衝装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-250696   出願人：三菱電機株式会社
• 緩衝体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-098897   出願人：株式会社ロクゴー
• 包装箱及び製品梱包方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-160055   出願人：株式会社セガ・エンタープライゼス