特許
J-GLOBAL ID：200903094639755878
半導体発光装置、その製造方法およびマウント部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-315759
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220218
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 片面に正負電極が形成される半導体発光チップを用いたにもかかわらず、ダイボンディング不具合が生じず、長期信頼性が向上した、半導体発光装置を得る。【解決手段】 片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップが、該各電極に対向する導電膜パターンを積載面上に有したマウント部材に、積載されて構成される半導体発光装置において、第1の電極と第2の電極が異なるタイミングで形成されることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップが、各電極に対向する導電膜パターンを積載面上に有したマウント部材に、導電性接着剤を用いて積載されて構成する半導体発光装置において、第1の電極と第2の電極とは異なるタイミングで、マウント部材に固定されることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (2件)：
H01S 3/18 612
, H01L 33/00
H01S 3/18 612
, H01L 33/00 N
