特許
J-GLOBAL ID：200903094655882332

カードの製造方法

発明者：
市 川 章

市 川 章 について

, 
渡 辺 健 一

渡 辺 健 一 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244161
公開番号（公開出願番号）：特開2001-063256
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 実装基板に実装または形成されたICチップ、コンデンサー、アンテナコイルなどの部品の凹凸が表面に露呈することのないカードの製造方法を提供する。【解決手段】 連続的に供給される実装基板の両面側に、実装基板を挟み込むように一対のシート部材を供給するとともに、実装基板の各面とシート部材との間に、流動状態の接着剤を供給し、前記一対のシート部材の間の距離を一定間隔に規制して、接着剤を硬化させる。
請求項（抜粋）：
連続的に供給される実装基板の両面側に、実装基板を挟み込むように一対のシート部材を供給するとともに、前記実装基板の各面とシート部材との間に、流動状態の接着剤を供給し、前記一対のシート部材の間の距離を一定間隔に規制して、前記接着剤を硬化させることを特徴とするカードの製造方法。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521 ,  B29C 65/52 ,  B29L 9:00
FI (2件)：
B42D 15/10 521 ,  B29C 65/52
Fターム (23件)：
2C005MA02 ,  2C005MA10 ,  2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005PA03 ,  2C005RA03 ,  2C005RA16 ,  4F211AA24 ,  4F211AA28 ,  4F211AC03 ,  4F211AD05 ,  4F211AG03 ,  4F211AH37 ,  4F211TA03 ,  4F211TC05 ,  4F211TD11 ,  4F211TH22 ,  4F211TJ30 ,  4F211TJ31 ,  4F211TN45 ,  4F211TN59 ,  4F211TN63 ,  4F211TW41
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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