半導体ウェーハ用包装容器およびその製造方法およびこれを用いた半導体ウェーハの保管方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：木村高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-326950
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186162
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】長期間の保存にも汚染することなく、清浄度を維持することのできる半導体ウェーハ包装容器を提供する。【構成】密封型容器内の低沸点の有機成分割合を増やし、半導体ウェーハ表面に残留しやすい高沸点の有機成分の蒸気圧を低減し、残留しやすい高沸点の有機成分との接触を抑制し、有機物による汚染の低減をはかる。

請求項（抜粋）：

容器本体と蓋体とからなり、内部に密閉状態で半導体ウェーハを収容するように構成された半導体ウェーハ用包装容器において、内部空間内に、炭素数6〜8程度の脂肪族炭化水素または沸点100°C以下のアルコールが、封入せしめられていることを特徴とする半導体ウェーハ用包装容器。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , B65D 85/86

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板用保管装置及び基板の保管方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-119806 出願人：株式会社東芝
特開平1-226165
特開平1-226165

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