特許
J-GLOBAL ID：200903094696866449
ディスク装置用サスペンション
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-094055
公開番号（公開出願番号）：特開2008-251121
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】湿度が変化してもスライダのピッチ角が変化しにくいディスク装置用サスペンションを提供する。【解決手段】ディスク装置用サスペンションは、ベースプレートと、ロードビームと、フレキシャとを有している。このフレキシャは、ベース金属50と、ベース金属50に沿って設けられた配線部51とを有している。配線部51は、ロードビームの長手方向に延びている。配線部51は、第1のポリイミドからなるベース樹脂52と、導体55a,55bと、第2のポリイミドからなるカバ-樹脂56を含んでいる。カバ-樹脂56の吸湿膨張係数はベース樹脂52の吸湿膨張係数よりも小さい。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
ベースプレートと、
ロードビームと、
前記ロードビームに沿って配置されかつ先端部にスライダが設けられるフレキシャと、
を有するディスク装置用サスペンションにおいて、
前記フレキシャは、
ベース金属と、
前記ベース金属に沿って設けられて前記ロードビームの長手方向に延びかつ前記スライダに電気的に接続される配線部とを有し、
前記配線部が、
第1のポリイミドからなり少なくとも一部が前記ベース金属に積層されたベース樹脂と、
前記ベース樹脂上に積層された導体と、
第2のポリイミドからなり前記導体を覆うカバー樹脂とを具備し、かつ、
前記カバー樹脂の吸湿膨張係数が前記ベース樹脂の吸湿膨張係数よりも小さいことを特徴とするディスク装置用サスペンション。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5D042TA07
, 5D059AA01
, 5D059BA01
, 5D059CA14
, 5D059DA33
, 5D059DA36
, 5D059EA02
出願人引用 (1件)
-
配線回路基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-425508
出願人：日東電工株式会社
審査官引用 (3件)
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