光半導体モジュールとその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177935
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026646
出願日： 1997年07月03日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】耐雑音性に優れ、しかも組立容易な光半導体モジュールを提供する。【解決手段】基板上に配置され光信号を導波する光ファイバと、光信号を受光して電気信号に変換する受光素子と、光ファイバの端部から出射される光信号を受光素子に光学的に結合させる光結合部とを備え、さらに、端部と受光素子の間にある空間を埋める絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂を覆いかつ基板の表面に配置され受光素子の電気端子に接続されたグランド部に電気的に接続するように塗布された導電性樹脂とを備えている。絶縁性樹脂は、光導波体と同じ屈折率を有し端部と受光素子の間にある空間を埋める屈折率整合用樹脂と、この第1の絶縁性樹脂の周囲を覆う封止用樹脂を含んでいることを特徴としている。また、光結合部は、端部から基板に平行に出射された光信号を基板に対して垂直上方に反射する反射部と、受光素子の受光面を基板の表面に向けて配置する配置部とを備えている。

請求項（抜粋）：

基板上に配置され、光信号を導波する光導波体と、前記光信号を受光して電気信号に変換する受光素子と、前記光導波体の端部から出射される前記光信号を前記受光素子に光学的に結合させる光結合手段とを備えた光半導体モジュールであって、前記光半導体モジュールは、さらに、前記端部と前記受光素子の間にある空間を埋める絶縁性樹脂と、前記絶縁性樹脂を覆い、かつ前記基板の表面に配置され前記受光素子の電気端子に接続されたグランド部に電気的に接続するように塗布された導電性樹脂とを備えていることを特徴とする光半導体モジュール。

IPC (5件)：

H01L 23/28 , G02B 6/42 , H01L 27/14 , H01L 31/0232 , H01S 3/18

FI (5件)：

H01L 23/28 D , G02B 6/42 , H01S 3/18 , H01L 27/14 D , H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平2-152285
特開平2-152285
混成集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-257106 出願人：富士ゼロックス株式会社

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