特許

J-GLOBAL ID：200903094731328544

電流保護素子

発明者： 西村 厚司 ,  津山 宏一 ,  岩崎 順雄 ,  谷口 ▲穣▼ ,  鉄▲砲▼塚 三夫 ,  清水 亘 ,  小堀 久爾 ,  高田 孝輔
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-296455
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153456
出願日： 1994年11月30日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：

【要約】【目的】消費電力を抑制でき、さらに保護素子の保護に優れた電流保護素子を提供すること。【構成】樹脂系基板上に導体を形成した電流保護素子であって、その導体パターンが、導体幅を小さくすることによって形成された少なくとも3つ以上の奇数の高抵抗部分と、高抵抗部分間に接続された低抵抗部分とからなり、高抵抗部分の1つがパターンの中央に位置し、他の高抵抗部分が中央の高抵抗部分を中心に対称に形成されていること。

請求項（抜粋）：

樹脂系基板上に導体を形成した電流保護素子であって、その導体パターンが、導体幅を小さくすることによって形成された少なくとも3つ以上の奇数の高抵抗部分と、高抵抗部分間に接続された低抵抗部分とからなり、高抵抗部分の1つがパターンの中央に位置し、他の高抵抗部分が中央の高抵抗部分を中心に対称に形成されていることを特徴とする電流保護素子。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭44-022851
  
• チップ型ヒューズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-326256   出願人：日立化成工業株式会社
• チツプ型ヒユーズの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-188691   出願人：日立化成工業株式会社