特許
J-GLOBAL ID：200903094749120991

湿度センサ

発明者：
臼井 和男

臼井 和男 について

, 
有坂 直樹

有坂 直樹 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (2件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-241743
公開番号（公開出願番号）：特開2008-064561
出願日： 2006年09月06日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】体格の小型化を図ることのできる湿度センサを提供する。【解決手段】同一平面に離間して対向配置された一対の電極22a及び22b並びにこれら一対の電極間を覆う感湿膜23を有する湿度検出部24と、該湿度検出部24の出力信号を処理する回路部25と、これら湿度検出部24と回路部25との間に形成されるダム部材26と、を同一基板21上に有する湿度検出素子20と、ボンディングワイヤ31を介して回路部25に電気的に接続され、回路部25及びボンディングワイヤ31とともに保護ゲル32に覆われるリード端子30と、をケース10内部に備える。そして、ケース10内側壁とダム部材26側壁との間隙に、ケース10内側壁からダム部材26の側壁27に向かって突出し、かつ、ダム部材26よりも高い壁11を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
同一平面に離間して対向配置された一対の電極及びこれら一対の電極間を覆う感湿膜を有する湿度検出部と、該湿度検出部の出力信号を処理する回路部と、これら湿度検出部と回路部との間にのみ形成されるダム部材と、を同一基板上に有する湿度検出素子と、ボンディングワイヤを介して前記回路部に電気的に接続され、前記回路部及び前記ボンディングワイヤとともに保護ゲルに覆われるリード端子と、をケース内部に備える湿度センサであって、 前記ケース内側壁と前記基板側面との間隙に、前記保護ゲルが、その硬化前に、前記回路部側から前記湿度検出部側へ前記間隙を介して流入することを抑制する流入抑制手段が前記ケースに設けられていることを特徴とする湿度センサ。
IPC (1件)：
G01N 27/12
FI (2件)：
G01N27/12 G ,  G01N27/12 H
Fターム (4件)：
2G046AA09 ,  2G046BA01 ,  2G046BC07 ,  2G046BF02
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 湿度センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-268073   出願人：ティーディーケイ株式会社
審査官引用 (4件)
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