特許
J-GLOBAL ID：200903094800807816
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349240
公開番号（公開出願番号）：特開平10-182792
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)【化1】(Rは炭素数1〜4のアルキル基、Arは芳香族環を示す)で示される化合物、(D)窒素原子を10重量%以上含有する化合物、(E)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(C)成分と(D)成分の含有量が、充填剤(E)を除く配合成分の合計量に対してそれぞれ、燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量、窒素原子の量が0.2〜10.0重量%となる量であり、(E)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物(C)次式(I)【化1】(Rは炭素数1〜4のアルキル基、Arは芳香族環を示す)で示される化合物(D)窒素原子を10重量%以上含有する化合物(E)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(C)成分と(D)成分の含有量が、充填剤(E)を除く配合成分の合計量に対してそれぞれ、燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量、窒素原子の量が0.2〜10.0重量%となる量であり、(E)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08G 59/28
, C08K 5/523
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/28
, C08K 5/523
, C08L 63/00 B
, H01L 23/30 R
