特許

J-GLOBAL ID：200903094807159100

エポキシ樹脂無機複合シート及び成形品

発明者： 福家 直仁 ,  馬場 大三 ,  小関 高好 ,  高下 博光 ,  西野 充修
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-311511
公開番号（公開出願番号）：特開2006-124434
出願日： 2004年10月26日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：

【課題】 取り扱い性に優れると共に硬化物の耐衝撃性及び吸湿信頼性の高いエポキシ樹脂無機複合シートを提供する。【解決手段】 軟化温度が80°C以下のフェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と60〜95質量%の無機充填材とを含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に未硬化の状態で10〜1000μmの厚みに形成する。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

軟化温度が80°C以下のフェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と60〜95質量%の無機充填材とを含有するエポキシ樹脂組成物をキャリア材の表面に未硬化の状態で10〜1000μmの厚みに形成して成ることを特徴とするエポキシ樹脂無機複合シート。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/44 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03

FI (5件)：

C08G59/62 ,  C08G59/44 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H05K1/03 610L

Fターム (19件)：

4J002CC052 ,  4J002CD041 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002ER006 ,  4J002FB097 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DC31 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物及びシート状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-335076   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (5件)

• エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-379539   出願人：日本化薬株式会社
• 樹脂組成物、カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-341144   出願人：住友ベークライト株式会社
• 金属張積層板およびプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-051023   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びシート状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-335076   出願人：松下電工株式会社
• エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-138176   出願人：日本化薬株式会社