特許
J-GLOBAL ID：200903083992058313

樹脂組成物、カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板

発明者：
中尾 悟

中尾 悟 について

, 
小宮谷 壽郎

小宮谷 壽郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-341144
公開番号（公開出願番号）：特開2005-105159
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：
【課題】 電子機器の高性能化、小型化にともないフレキシブルプリント配線板への配線の微細化、高密度実装、耐屈曲性などがますます要求されてきており、さらに環境対応問題よりハロゲンフリー材の要求も高まってきている。これら要求に適したハロゲンフリーでライフが長く、耐熱性、耐折性および屈曲性に優れた樹脂組成物およびカバーレイを提供することである。【解決手段】 フレキシブルプリント配線板に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤とを含有してなることを特徴とする樹脂組成物である。 【化1】【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント配線板に用いる樹脂組成物であって、ビフェニルアラルキルエポキシ樹脂と、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤と、下記一般式(1)で表される硬化促進剤とを含有してなることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G59/62 ,  C08G59/24 ,  C08K3/00 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K3/28
FI (7件)：
C08G59/62 ,  C08G59/24 ,  C08K3/00 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 A ,  C08L79/08 C ,  H05K3/28 F
Fターム (37件)：
4J002AC01Z ,  4J002AC03Z ,  4J002AC06Z ,  4J002AC10Z ,  4J002AC11Z ,  4J002BG04Z ,  4J002CD05X ,  4J002CD07W ,  4J002CM04Y ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002FA016 ,  4J002FD016 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036DA05 ,  4J036FB01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036FB19 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01 ,  5E314AA36 ,  5E314AA41 ,  5E314AA42 ,  5E314AA49 ,  5E314CC06 ,  5E314EE01 ,  5E314FF06 ,  5E314GG26
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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