特許

J-GLOBAL ID：200903094823852649

半導体ウエハの表面保護材

発明者： 笠崎 敏明 ,  河原 伸一郎 ,  井上 栄治 ,  山本 正芳 ,  松本 明彦
出願人/特許権者： ニッタ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-058112
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249860
出願日： 1996年03月14日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】初期接着力が大きく、使用後の剥離作業性に優れ、しかも剥離後の半導体ウエハの表面を汚染することのない粘着剤層を有する半導体ウエハの表面保護材を提供すること。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハの表面保護材である。粘着剤層は、約15°Cより狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物からなる。ポリマーは側鎖結晶化可能ポリマーであり、側鎖結晶化可能ポリマーが、ポリマー組成物を室温以下の温度ではほぼ非粘着性に、またそれより上の温度では粘着性にするのに十分な量だけポリマー組成物中に存在し得る。側鎖結晶化可能ポリマーは、炭素数10以上の直鎖状アルキル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とするポリマーであり得る。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハの表面保護材において、該粘着剤層が、約15°Cより狭い温度範囲にわたって起こる第1次溶融転移を持つポリマ一を含有するポリマー組成物からなることを特徴とする半導体ウエハの表面保護材。

IPC (6件)：

C09J 7/02 JLF ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JJW ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/301

FI (6件)：

C09J 7/02 JLF ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 7/02 JJW ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-050926   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム及びその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302726   出願人：三井東圧化学株式会社