特許
J-GLOBAL ID：200903094837338840
電子部品実装品とその製造方法、およびこれに用いるはんだ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004883
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208934
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 環境負荷の低減に好ましいはんだを用いて、良好な接合特性を有する電子部品実装品を提供する。【解決手段】 1〜5重量%のビスマスと、0〜5重量%の金、銀、銅、パラジウム、白金、ロジウム、イリジウム、ルテニウムおよびオスミウムから選ばれる少なくとも1種の金属とを含み、残部が実質的に錫からなる組成を有する金属皮膜を形成した電子部品の端子を、1〜5重量%のビスマスと、0〜5重量%の上記金などから選ばれる少なくとも1種の金属とを含み、残部が実質的に錫からなり、鉛が2重量%未満である組成を有するはんだを用いて基板に接合する。
請求項（抜粋）：
電子部品の端子をはんだを用いて基板に接合した電子部品実装品であって、前記端子と前記基板との接合部が、1〜5重量%のビスマスと、0〜5重量%の金、銀、銅、パラジウム、白金、ロジウム、イリジウム、ルテニウムおよびオスミウムから選ばれる少なくとも1種の金属とを含み、残部が実質的に錫からなり、鉛が2重量%未満である組成を有することを特徴とする電子部品実装品。
IPC (3件)：
H05K 3/34 512
, B23K 35/26 310
, C22C 13/02
H05K 3/34 512 C
, B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
