特許
J-GLOBAL ID:200903094886144482

低誘電率樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-348161
公開番号(公開出願番号):特開2005-112981
出願日: 2003年10月07日
公開日(公表日): 2005年04月28日
要約:
【課題】 鉛フリーはんだに対応した高耐熱性および誘電特性に優れた樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。【解決手段】 (a)構造式(1)で示される2官能ポリフェニレンエーテル樹脂(構造式(1)中、mおよびnは、1以上の整数を示し,Xは、置換基を有していてもよい2価の鎖状または環状の炭化水素骨格、R1は水素原子または1価の官能基,R2,R3,R8,R9は同一または異なっても良い炭素数1〜6の炭化水素、R4,R5,R6,R7は、同一または異なっても良い水素原子または炭素数1〜6の炭化水素を示す)、(b)熱硬化性樹脂、(c)熱硬化性樹脂の硬化剤を含有してなる樹脂組成物。 【化1】【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(a)構造式(1)で示される2官能ポリフェニレンエーテル樹脂(構造式(1)中、mおよびnは、1以上の整数を示し,Xは、置換基を有していてもよい2価の鎖状または環状の炭化水素骨格、R1は水素原子または1価の官能基,R2,R3,R8,R9は同一または異なっても良い炭素数1〜6の炭化水素、R4,R5,R6,R7は同一または異なっても良い水素原子または炭素数1〜6の炭化水素を示す)、(b)熱硬化性樹脂、(c)熱硬化性樹脂の硬化剤を含有してなる樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L71/12 ,  B32B27/00 ,  C08J5/24 ,  C08L87/00 ,  H05K1/03
FI (5件):
C08L71/12 ,  B32B27/00 103 ,  C08J5/24 ,  C08L87/00 ,  H05K1/03 610H
Fターム (62件):
4F072AA01 ,  4F072AA07 ,  4F072AB02 ,  4F072AB06 ,  4F072AB08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB11 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD11 ,  4F072AD13 ,  4F072AD21 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AD45 ,  4F072AE01 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AL13 ,  4F072AL14 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AG00 ,  4F100AK01A ,  4F100AK53 ,  4F100AK54A ,  4F100AK54K ,  4F100AL05A ,  4F100CA02A ,  4F100DG12 ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JB13A ,  4F100JG05 ,  4F100YY00A ,  4J002AB01Y ,  4J002CC04X ,  4J002CD01X ,  4J002CD02X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD18X ,  4J002CE00X ,  4J002CH07W ,  4J002CL06Y ,  4J002CM04X ,  4J002CM04Y ,  4J002DA017 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DL007 ,  4J002EN136 ,  4J002EU116 ,  4J002FA04Y ,  4J002FA047 ,  4J002FD01Y ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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引用文献:
審査官引用 (1件)
  • 新エポキシ樹脂, 19880530, 初版第3刷発行, 第774-775頁

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