特許
J-GLOBAL ID：200903094931089927

電子部品の放熱構造

発明者：
遠山 誠一

遠山 誠一 について

, 
尾崎 敦郎

尾崎 敦郎 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124450
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308569
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 機器に内蔵された電子部品が発生する熱を効率的に外部へ放熱する。【解決手段】 金属部品2の3つの脚部は、樹脂部品4の脚部の内側に露出するように、樹脂部品4の3つの脚部に設けられた穴部に挿入される。金属部品2が組み付けられた樹脂部品4の脚部は、各々、CCD15a〜15cと、基板16a〜16cとの間に設けられた間隙17a〜17cに挿入される。このとき、金属部品2の脚部がCCD15a〜15cに当接し、樹脂部品4の脚部が金属部品2の脚部と基板16a〜16cとの間に介挿されることになる。また、金属部品2は、一部を外装部分とする金属製フレームにビスで固定される。CCD15a〜15cで発生した熱は、直接、金属部品2の脚部、金属製フレーム、外装部分と伝わり、外気中に効率的に放熱される。
請求項（抜粋）：
基板上に搭載された電子部品が発する熱を放熱する電子部品の放熱構造において、前記基板と前記電子部品との間に設けた間隙内に、樹脂部材に仮固定した金属部材を挿入し、前記金属部材を前記電子部品の発熱面に当接させ、前記金属部品を前記電子部品が内蔵される機器の外装を兼ねた金属製のフレームに固定することを特徴とする電子部品の放熱構造。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  H04N 5/225 ,  H04N 9/09
FI (4件)：
H05K 7/20 E ,  H04N 5/225 E ,  H04N 5/225 D ,  H04N 9/09 A
Fターム (11件)：
5C022AC42 ,  5C022AC64 ,  5C022AC77 ,  5C065AA01 ,  5C065CC01 ,  5C065DD02 ,  5C065DD19 ,  5C065FF01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322EA11
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-321384   出願人：日立電子株式会社
  • 特開平4-219083
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-212109   出願人：日立電子株式会社
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