レジスト塗布方法およびレジスト塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-178168
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260717
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】レジスト液の滴下量を少なくした場合であっても塗布した膜の膜厚を均一な所定厚さに調整することができるレジスト塗布方法およびレジスト塗布装置を提供すること。【解決手段】被処理基板Wを回転させつつ被処理基板の略中央にレジスト液を供給して、レジスト液を被処理基板Wの径方向外方に拡げながら塗布し、レジスト液供給停止後、好ましくはレジスト液供給停止直後に、被処理基板Wの回転速度を一旦減速して膜厚を整え、その後、被処理基板Wの回転速度を上げて残余のレジスト液を振り切る。

請求項（抜粋）：

被処理基板を回転させつつ被処理基板の略中央にレジスト液を供給して、レジスト液を被処理基板の径方向外方に拡げながら塗布する工程と、レジスト液供給停止後に、被処理基板の回転速度を一旦減速して膜厚を整える工程と、その後、被処理基板の回転速度を上げて残余のレジスト液を振り切る工程とを具備することを特徴とするレジスト塗布方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16 502

FI (3件)：

H01L 21/30 564 D , B05C 11/08 , G03F 7/16 502

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭63-313160
特開平1-236971
特開昭62-190838

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審査官引用 (7件)

特開昭63-313160
特開平1-236971
特開昭62-190838

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