特許
J-GLOBAL ID：200903094987700874

ケースモールド型コンデンサ

発明者：
冨田 誠

冨田 誠 について

, 
斎藤 俊晴

斎藤 俊晴 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-065270
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253280
出願日： 2005年03月09日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサの耐湿性が悪いという課題を解決し、優れた耐湿性のケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】複数のコンデンサ素子1をバスバーで接続し、これをケース内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、樹脂モールド6として無機フィラーを63〜80wt%含有し、かつ、この無機フィラー内に丸型状フィラーを1%以上含有したエポキシ樹脂を用い、さらに、ケースに金属ケース4を用いた構成により、耐湿性が飛躍的に向上し、さらに、この金属ケース4との濡れ性が大きく改善されて接着強度が向上するため、熱衝撃試験においてもモールド樹脂6の剥離やクラックの発生がなく、耐湿性のみならず、高い信頼性を発揮することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子の電極部に外部接続用の端子部を設けたバスバーを接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記樹脂モールドに用いるモールド樹脂として、無機フィラーを63〜80wt%含有し、かつ、この無機フィラー内に丸型状フィラーを1%以上含有したエポキシ樹脂を用い、さらに、ケースにアルミニウムを主体とした金属ケースを用いたケースモールド型コンデンサ。
IPC (5件)：
H01G 4/224 ,  H01G 4/32 ,  H01G 4/18 ,  H01G 4/38 ,  H01G 4/228
FI (7件)：
H01G1/02 H ,  H01G4/32 301F ,  H01G4/24 301K ,  H01G1/02 M ,  H01G4/38 A ,  H01G1/02 C ,  H01G1/14 J
Fターム (16件)：
5E082AA11 ,  5E082AB04 ,  5E082BB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC01 ,  5E082BC19 ,  5E082CC06 ,  5E082CC13 ,  5E082EE07 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG34 ,  5E082HH07 ,  5E082HH28 ,  5E082PP03 ,  5E082PP10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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