特許

J-GLOBAL ID：200903095000169753

ウェーハ研磨加工方法

発明者： 田中 好一
出願人/特許権者： 株式会社スーパーシリコン研究所
代理人 (1件)： 小倉 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-360883
公開番号（公開出願番号）：特開2002-166357
出願日： 2000年11月28日
公開日（公表日）： 2002年06月11日
要約：

【要約】【目的】 ウェーハ研磨時の熱的環境下で生じる定盤変形の影響を相殺し,平坦度の高い形状にウェーハ3を研磨仕上げする。【構成】 研磨時の上下定盤1,2の変形を予め把握しておき、上下定盤1,2作製過程で研磨時の変形を打ち消す形状に上下定盤1,2を加工し、上下定盤1,2に研磨布4を貼り付けた後、上下定盤1,2の間にウェーハ3を挟み込み、ウェーハ3を両面研磨する。上下定盤1,2の形状修正に代え、研磨布4のドレッシング量を半径方向に調整することによっても研磨時の定盤変形の影響が相殺される。

請求項（抜粋）：

研磨時の上下定盤の変形を予め把握しておき、定盤作製過程で研磨時の変形を打ち消す形状に上下定盤を加工し、上下定盤に研磨布を貼り付けた後、上下定盤の間にウェーハを挟み込み、ウェーハを両面研磨することを特徴とするウェーハ研磨加工方法。

IPC (5件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (6件)：

B24B 37/04 A ,  B24B 37/00 A ,  B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA19 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

• ポリッシング装置および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-151881   出願人：株式会社荏原製作所
• 特開昭51-111993
  
• 両面研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-055346   出願人：不二越機械工業株式会社
• 研削加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-148424   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開昭51-111993