特許
J-GLOBAL ID：200903095005076982

熱伝導率算出方法及び装置並びに熱伝導率算出プログラムを記録した媒体

発明者：
新木 豊

新木 豊 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362336
公開番号（公開出願番号）：特開2000-180395
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 場所毎に配線部分面積比を考慮して、精度の高い電子基板の等価熱伝導率を算出する。【解決手段】 ステップS1では、電子基板の形状的な情報(輪郭外形、電子基板に穴が存在する場合穴の位置や寸法、電極パターン層、絶縁層各々の厚み、電極パターン層各層の電極パターン形状)を取得する。ステップS2では、電極パターン層を構成する金属材料の熱伝導率と電極パターン層の非配線部分及び絶縁層を構成する樹脂材料の熱伝導率を取得する。ステップS3では、電子基板を小領域に分割する。ステップS4では、小領域毎の各電極パターン層における配線部分面積比を算出する。ステップS5では、各小領域に対して、電子基板の面内方向等価熱伝導率を算出する。ステップS6では、算出された等価熱伝導率を出力する。
請求項（抜粋）：
電極パターン層と絶縁層が積層された電子基板の形状及び材料情報を取得する工程と、前記電極パターン層の配線部分領域面積比情報を利用して、電子基板の等価熱伝導率を計算する工程を有する事を特徴とする電子基板の等価熱伝導率算出方法。
IPC (2件)：
G01N 25/18 ,  G06F 17/50
FI (2件)：
G01N 25/18 E ,  G06F 15/60 612 H
Fターム (8件)：
2G040AA01 ,  2G040AB09 ,  2G040BA18 ,  2G040BA26 ,  2G040HA08 ,  2G040HA16 ,  5B046AA08 ,  5B046JA07
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 特開昭63-190353
  • 特開平3-017540
  • 熱抵抗測定装置及び方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-138802   出願人：日本イノブ株式会社
引用文献：
審査官引用 (3件)

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