特許

J-GLOBAL ID：200903095010716280

パッケージの外観検査装置および外観検査方法

発明者： 阿部 哲夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339610
公開番号（公開出願番号）：特開平7-159335
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 欠陥検出が容易なパッケージの外観検査装置および外観検査方法を提供すること。【構成】 パッケージ10表面に対して所定の入射角度で光を照射する第1照明3と、パッケージ10表面に対して第1照明3の入射角度よりも小さい入射角度で光を照射する第2照明4とを備えた外観検査装置1であり、第1照明3および第2照明4からの光量を各々調節したり、第2照明4からの光の入射光の角度を調節したりしてパッケージ10表面に光を照射し、欠陥10aからの反射光およびパッケージ10表面からの反射光を光学読み取り機構2にて取り込んでその読み取り画像に基づき欠陥10aの画像を抽出する外観検査方法である。

請求項（抜粋）：

パッケージ表面に照射した光の反射光を光学読み取り機構にて取り込み、その取り込み画像に基づいて該パッケージ表面の欠陥部分を検出する外観検査装置であって、前記パッケージ表面に対して所定の入射角度で光を照射する第1の照射手段と、前記パッケージ表面に対して前記第1の照射手段の入射角度よりも小さい入射角度で光を照射する第2の照射手段とを備えたことを特徴とするパッケージの外観検査装置。

IPC (5件)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  G06T 1/00 ,  H01L 21/66 ,  G06T 7/00

FI (3件)：

G06F 15/64 D ,  G06F 15/64 320 F ,  G06F 15/62 405

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-329344
  
• 特開昭61-293657
  
• 半導体装置の外観検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-211796   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭63-163260