特許
J-GLOBAL ID：200903095038165387

錫-銀-銅含有めっき液、電解めっき方法、錫-銀-銅含有めっき被膜、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法

発明者：
園田 宏美

園田 宏美 について

, 
中村 勝司

中村 勝司 について


出願人/特許権者：
新菱電子株式会社

新菱電子株式会社 について


代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-200569
公開番号（公開出願番号）：特開2004-183091
出願日： 2003年07月23日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】融点が低い錫-銀-銅含有めっき被膜、それを得るための液安定性の高い錫-銀-銅含有めっき液、電解めっき方法、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法を提供する。【解決手段】水を主体とする媒体に、スルホン酸類、錫イオン、銅イオン及び銀イオンを含み、銀イオン濃度が0.01〜0.1mol/L、錫イオン濃度が0.21〜2mol/L、銅イオン濃度が0.002〜0.02mol/Lである液安定性の高い錫-銀-銅含有めっき液、銀の含有量が2.6〜3.4重量%であり、銅の含有量が0.4〜0.7重量%であり、残部が実質的に錫である融点が低いめっき被膜、及び、前記めっき液から前記めっき被膜を得るための電解めっき方法、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
水を主体とする媒体に、スルホン酸類、錫イオン、銅イオン及び銀イオンを含むめっき液であって、前記銀イオンの濃度が0.01〜0.1mol/Lである錫-銀-銅含有めっき液。
IPC (3件)：
C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  H05K3/34
FI (3件)：
C25D3/60 ,  C25D7/00 J ,  H05K3/34 512C
Fターム (32件)：
4K023AB34 ,  4K023BA15 ,  4K023BA29 ,  4K023CB15 ,  4K023CB26 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BB11 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CA07 ,  4K024DB07 ,  4K024GA14 ,  5E319AA03 ,  5E319AC02 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343DD43 ,  5E343EE55 ,  5E343GG18
引用特許：
審査官引用 (7件)
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