電子部品用パッケージの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅川哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-064726
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257279
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】水晶振動子等の電子部品をビーム溶接によって封止する際に発生するガスのパッケージ内残留量を最小限に抑え、真空度を高めると共に品質性能の劣化を抑えることのできる電子部品用パッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】電子部品を収納するケース12と金属製の蓋体15とをメタライズ層14を介して電子ビーム18を用いた溶接により封止する電子部品用パッケージ10の製造方法において、前記電子ビーム18による溶接を2回以上に分けて行い、1回目に全溶接領域の50%以上を溶接すると共に、2回目の溶接開始時にケース12内圧力を15Pa以下の真空に保つようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品を収納するケースと金属製の蓋体とをメタライズ層を介してビーム溶接により封止する電子部品用パッケージの製造方法において、前記ビーム溶接を2回以上に分けて行なうことを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/02 , B23K 15/00 501 , B23K 15/00 505 , B23K 15/00 507 , B23K101:36

FI (5件)：

H01L 23/02 C , B23K 15/00 501 Z , B23K 15/00 505 , B23K 15/00 507 , B23K101:36

Fターム (3件)：

4E066AB04 , 4E066BE01 , 4E066CA15

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品封止体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-376255 出願人：楢崎産業株式会社
特開平2-121352
振動子デバイスの製造方法およびその製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-023628 出願人：株式会社大真空

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