特許
J-GLOBAL ID:200903095053512182
表面凹凸部品の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-115067
公開番号(公開出願番号):特開2001-293787
出願日: 2000年04月17日
公開日(公表日): 2001年10月23日
要約:
【要約】【課題】 2P成形法による表面凹凸部品を連続的に製造するときに、成形品に発生するフッシュアイ、異物パターン等を減らし、高品質の成形品を得る方法を提供すること。【解決手段】 凹凸パターンを有する成形型面に第1の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、保護フィルムが貼り合わされた基材シートから保護フィルムを剥離する工程と、保護フィルムが剥離された該基材シートに第2の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、基材シートの該第2の電離放射線硬化樹脂面を、該成形型上の第1の電離放射線硬化樹脂面に重ね合わせて、該第1の電離放射線硬化樹脂と該第2の電離放射線硬化樹脂とを積層する工程と、電離放射線を照射して、上記第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、該成形型から、該第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂の層と基材シートとからなり、凹凸パターンを有する成形品を離型する工程と、成形型から離型された成形品に保護フィルムを貼り合わせる工程とを有する。
請求項(抜粋):
凹凸パターンを有する成形型面に第1の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、保護フィルムが貼り合わされた基材シートから保護フィルムを剥離する工程と、保護フィルムが剥離された該基材シートに第2の電離放射線硬化樹脂を塗布する工程と、基材シートの該第2の電離放射線硬化樹脂面を、該成形型上の第1の電離放射線硬化樹脂面に重ね合わせて、該第1の電離放射線硬化樹脂と該第2の電離放射線硬化樹脂とを積層する工程と、電離放射線を照射して、上記第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂を硬化させる工程と、該成形型から、該第1の電離放射線硬化樹脂および第2の電離放射線硬化樹脂の層と基材シートとからなり、凹凸パターンを有する成形品を離型する工程と、成形型から離型された成形品に保護フィルムを貼り合わせる工程とを有する表面凹凸部品の製造方法。
IPC (11件):
B29C 65/52
, B05D 5/06 104
, B29C 59/02
, C08J 7/04 CER
, C08J 7/04 CEZ
, G02B 3/00
, G02B 3/08
, G02B 5/04
, B29K101:10
, B29L 11:00
, C08L101:00
FI (11件):
B29C 65/52
, B05D 5/06 104 D
, B29C 59/02 Z
, C08J 7/04 CER Z
, C08J 7/04 CEZ
, G02B 3/00 A
, G02B 3/08
, G02B 5/04 A
, B29K101:10
, B29L 11:00
, C08L101:00
Fターム (50件):
2H042CA12
, 2H042CA15
, 2H042CA17
, 4D075AE03
, 4D075DA07
, 4D075DC24
, 4D075EA21
, 4F006AA02
, 4F006AA17
, 4F006AA22
, 4F006AA35
, 4F006AA36
, 4F006AB42
, 4F006AB43
, 4F006BA15
, 4F006CA05
, 4F006DA05
, 4F006EA03
, 4F209AA04
, 4F209AA04E
, 4F209AA18E
, 4F209AA28
, 4F209AA36
, 4F209AH76
, 4F209PA03
, 4F209PB02
, 4F209PC05
, 4F209PG02
, 4F209PN09
, 4F209PQ03
, 4F209PQ14
, 4F209PQ16
, 4F211AA04
, 4F211AA04E
, 4F211AA18E
, 4F211AA28
, 4F211AA36
, 4F211AH76
, 4F211TA03
, 4F211TC03
, 4F211TC23
, 4F211TD05
, 4F211TH02
, 4F211TH22
, 4F211TJ30
, 4F211TN26
, 4F211TN60
, 4F211TN87
, 4F211TQ03
, 4F211TW34
引用特許:
出願人引用 (7件)
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表面凹凸部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-330046
出願人:株式会社クラレ
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特開平3-108139
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特開平2-225024
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