特許

J-GLOBAL ID：200903038918548079

樹脂充填剤

発明者： 川村 洋一郎 ,  村瀬 英樹
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-075027
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ多層配線板において好適に用いられる樹脂充填剤を提供すること。【解決手段】 配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、必要に応じて添加成分として無機粒子を用いることを特徴とする樹脂充填剤を提案する。

請求項（抜粋）：

配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤を用いることを特徴とする樹脂充填剤。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  C08G 59/40 NJE ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/02 NKT ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

H05K 1/11 H ,  C08G 59/40 NJE ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/02 NKT ,  H05K 1/02 C ,  H05K 3/28 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334679   出願人：イビデン株式会社
• ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257804   出願人：松下電器産業株式会社, 第一工業製薬株式会社, 同和鉱業株式会社
• 硬化性ペーストの充填方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-048574   出願人：株式会社トクヤマ
• 多層配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-226198   出願人：イビデン株式会社