特許
J-GLOBAL ID：200903095070207253
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-201958
公開番号（公開出願番号）：特開平11-046061
出願日： 1997年07月28日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 並設された貫通孔を有する絶縁基板の表裏面及び貫通孔内周壁に導電パターンをめっき形成して多数個取りのプリント配線板を形成し、このプリント配線板を貫通孔部を含んで切断し、個々のプリント配線板を形成するプリント配線板の製造方法において、プリント配線板の切断の際に、切断部分のめっき膜の剥離やバリが発生しない、信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 貫通孔内に充填材を充填した後にプリント配線板を切断する。
請求項（抜粋）：
並設された貫通孔を有する絶縁基板の表裏面及び貫通孔内周壁に導電パターンをめっき形成して多数個取りのプリント配線板を形成し、このプリント配線板を貫通孔部を含んで切断し、個々のプリント配線板を形成するプリント配線板の製造方法において、貫通孔内に充填材を充填した後にプリント配線板を切断することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/40 F
, H05K 3/00 J
, H05K 3/00 X
