回路基板の多数個取り母版及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-342807
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142785
出願日： 2001年11月08日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】従来の回路基板の多数個取り法の問題、すなわちセラミックス基板と金属板を接合するのに用いたろう材がエッチング後にも残留してしまうこと、回路基板分割時の分割溝周辺の微細な割れを解消した母版とその製造方法が提供される。【解決手段】分割溝で区画された単位回路基板の複数個が平面配列してなり、上記分割溝の形状が、底部幅50〜250μmで、底部肉厚0.2〜0.5mmであることを特徴とする回路基板の多数個取り母版。その母版の製造方法。

請求項（抜粋）：

分割溝で区画された単位回路基板の複数個が平面配列してなり、上記分割溝の形状が、底部幅50〜250μmで、底部肉厚0.2〜0.5mmであることを特徴とする回路基板の多数個取り母版。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/06

FI (4件)：

H05K 1/02 G , H05K 1/02 F , H05K 3/00 J , H05K 3/06 A

Fターム (16件)：

5E338AA01 , 5E338AA18 , 5E338BB47 , 5E338CC08 , 5E338EE02 , 5E338EE28 , 5E338EE33 , 5E339AB06 , 5E339AC05 , 5E339AD01 , 5E339AE02 , 5E339BC02 , 5E339BD06 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CD01

引用特許：

審査官引用 (5件)

分割溝を有するセラミック基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-029869 出願人：京セラ株式会社
接合体及びそれを用いた回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-210707 出願人：電気化学工業株式会社
特開昭62-226692

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