特許
J-GLOBAL ID:200903095119555627

プリプレグ並びに銅張積層板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-114598
公開番号(公開出願番号):特開2007-284596
出願日: 2006年04月18日
公開日(公表日): 2007年11月01日
要約:
【課題】 近紫外光領域において光反射率が高く、また、加熱処理による光反射率の低下が少ない、熱伝導率や耐熱性に優れるLED実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板の提供。【解決手段】 ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(A)、脂環式エポキシ樹脂(B)、窒化ホウ素(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ【選択図】 なし
請求項(抜粋):
ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂(A)、脂環式エポキシ樹脂(B)、窒化ホウ素(C)を含有する樹脂組成物と基材を含有するプリプレグ。
IPC (7件):
C08J 5/24 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/38 ,  C08G 59/20 ,  B32B 15/092 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03
FI (8件):
C08J5/24 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/38 ,  C08G59/20 ,  B32B15/08 S ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 630C
Fターム (45件):
4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD26 ,  4F072AD28 ,  4F072AE01 ,  4F072AE09 ,  4F072AF02 ,  4F072AF30 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AA14B ,  4F100AB17A ,  4F100AG00 ,  4F100AH03B ,  4F100AK53B ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100CA18 ,  4F100DG12 ,  4F100EJ59 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK01 ,  4F100JN06 ,  4J002CD02X ,  4J002CD06W ,  4J002DK006 ,  4J002ET007 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ01 ,  4J036AF27 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC32 ,  4J036FA06 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許:
出願人引用 (5件)
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