Pbフリーはんだ接続構造体および電子機器

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346811
公開番号（公開出願番号）：特開平11-179586
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】十分な接続強度を有し、且つ経時的にも安定な界面が得られ、また十分なぬれ性、耐ウィスカー性等も確保できるようにしたPbフリーはんだ接続構造体および電子機器を提供することにある。【解決手段】本発明は、Pbフリーはんだとして有力なSn-Ag-Bi系はんだを、表面にSn-Bi系層を施した電極と接続したことを特徴とする。このSn-Bi層中のBi濃度は、十分なぬれ性を得るために1〜20重量%であることが望ましい。更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Sn-Bi層の下にCu層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。

請求項（抜粋）：