特許

J-GLOBAL ID：200903095156881534

Pbフリーはんだ接続構造体および電子機器

発明者： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  奥平 弘明 ,  石田 寿治 ,  中塚 哲也 ,  稲葉 吉治 ,  西村 朝雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346811
公開番号（公開出願番号）：特開平11-179586
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月06日
要約：

【要約】【課題】十分な接続強度を有し、且つ経時的にも安定な界面が得られ、また十分なぬれ性、耐ウィスカー性等も確保できるようにしたPbフリーはんだ接続構造体および電子機器を提供することにある。【解決手段】本発明は、Pbフリーはんだとして有力なSn-Ag-Bi系はんだを、表面にSn-Bi系層を施した電極と接続したことを特徴とする。このSn-Bi層中のBi濃度は、十分なぬれ性を得るために1〜20重量%であることが望ましい。更に高信頼性の継ぎ手が要求される場合には、Sn-Bi層の下にCu層を施すことによって、十分な界面強度を有する接続部を得る。

請求項（抜粋）：

Sn-Ag-Bi系のPbフリーはんだをSn-Bi系層を介して電極に接続したことを特徴とするPbフリーはんだ接続構造体。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H01L 23/50 D ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-240183   出願人：松下電子工業株式会社
• リフロー半田めっき材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-028373   出願人：古河電気工業株式会社