特許

J-GLOBAL ID：200903095178424285

スリット入り回路基板及びその製造方法

発明者： 岩元 豪 ,  福田 誠 ,  吉野 信行
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-361870
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129625
出願日： 2003年10月22日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】セラミックス基板の一主面に金属回路、他の主面に金属放熱板を形成させてなるパワーモジュール用セラミックス回路基板に関して、半田付け後の反りや、環境温度の変化に伴うモジュールの変形がない集約化された大型化基板を提供する。【解決手段】セラミックス回路基板の回路面側、または両主面に分割溝を設け、分割溝が回路パターン端部より1.0mm以上の距離にあり、且つ、分割溝の底部肉厚が0.2〜0.5mmであることを特徴とするスリット入り回路基板により、上記課題を解決する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミックス回路基板の回路面側、または両主面に分割溝を設けてなり、分割溝が回路パターン端部より1.0mm以上の距離にあり、且つ、分割溝の底部肉厚が0.2〜0.5mmであることを特徴とするスリット入り回路基板。

IPC (5件)：

H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

FI (6件)：

H05K1/02 G ,  H05K3/00 X ,  H05K3/06 A ,  H01L23/12 J ,  H01L23/12 C ,  H01L23/12 D

Fターム (14件)：

5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB31 ,  5E338BB47 ,  5E338CD23 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33 ,  5E339AB06 ,  5E339AD03 ,  5E339AE02 ,  5E339BC02 ,  5E339BC03 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路基板の多数個取り母版及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-342807   出願人：電気化学工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 回路基板の多数個取り母版及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-342807   出願人：電気化学工業株式会社
• 回路基板の信頼性評価方法及び回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-286906   出願人：電気化学工業株式会社
• セラミック多層配線基板の製造方法、並びにセラミック多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-047088   出願人：京セラ株式会社